Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface Mou

₺8.090,00
+ ₺1.494,49 Kargo

Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface Mou

Satıcı:
  • product image

₺8.090,00

Stokta var
+ ₺1.494,49 Kargo

14 Günlük İade Politikası

Ödeme yöntemleri:

Ürün detayları

Ürün detayları

Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface Mou

One Of The Strongest Trends In The Design And Manufacture Of Modern Electronics Packages And Assemblies Is The Utilization Of Surface Mount Technology As A Replacement For Through-hole Tech Nology. The Mounting Of Electronic Devices And Components Onto The Surface Of A Printed Wiring Board Or Other Substrate Offers Many Advantages Over Inserting The Leads Of Devices Or Components Into Holes. From The Engineering Viewpoint, Much Higher Lead Counts With Shorter Wire And Interconnection Lengths Can Be Accommo Dated.
  • Marka: Springer Nature B.V
  • Kategoriye Göre: Bilgisayar & İnternet
  • Biçim: Paperback
  • Yayın Tarihi: 1992-09-24
  • Dil: English
  • Yazar: Jennie S. Hwang
  • Sayfa Sayısı: 484
  • Yayıncı / Etiket: Springer Nature B.V
  • Fruugo Kimliği: 550928835-1115607311
  • ISBN: 9780442013530
Teslimat

Teslimat

24 saat içinde kargoya verilir

  • STANDARD: ₺1.494,49 - Arasında teslimat Pzt 30 Kasım 2026–Pzt 14 Aralık 2026

Kargo çıkış noktası Birleşik Krallık.

İadeler

İadeler

Sipariş ettiğiniz ürünlerin size bütün ve belirttiğiniz özelliklere göre teslim edilmesi için elimizden gelenin en iyisini yapıyoruz. Fakat, bütün gelmeyen veya siparişiniz ettiğinizden farklı çıkan bir ürünün elinize ulaşması ya da siparişinizden başka bir sebepten ötürü memnun kalmamanız durumunda, siparişi veya siparişe dahil ürünlerden herhangi birini iade edebilir ve ürünler için tam para iadesi alabilirsiniz.

Tam iade politikasını görüntüle