Özellikler & 9679; Bağımsız olarak geliştirilen kızılötesi kaynak teknolojisi benimsendi. & 9679; Özel kızılötesi ısıtma, güçlü nüfuz etme gücü, cihazın eşit şekilde ısıtılması, bileşen ısıtmasını örtmek için geleneksel sıcak hava lehim sökme makinesini kırmak, termal şok daha dezavantajlıdır. & 9679; Kaynak fikstürünü çıkarmaya gerek yoktur. Bu makine 15x15-35x35mm'lik tüm bileşenleri çıkarabilir. Teknik Parametreler Model:T-862++ Isıtma yöntemi: kızılötesi ısıtma Makine gücü: 800W Ön ısıtma sıcaklık aralığı: 60-200 °C Lamba gövdesi ısıtma sıcaklık aralığı: 100-350 ° C Elektrikli havya sıcaklık aralığı: 200-450 ° C <br >< br > < br >< br > Ön ısıtma alanı: 120 * 120mm < br >< br > < br >< br > Tablo boyutu: 350 * 270mm < br >< br > < br >< br > Çıkarılabilir çip boyutu: 15 * 15-35 * 35mm < br >< br > < br >< br > Anma gerilimi ve frekansı: AC220-230V/AC110V 60/50Hz Özellikler 1. Bağımsız olarak geliştirilen kızılötesi kaynak teknolojisi. 2. Kızılötesi ısıtmanın delinmesi ve eşit şekilde dağıtılması kolaydır, hızlı veya kesintisiz ısınma nedeniyle IC hasarını önleyebilir. 3. Kolay kullanım; Kullanıcı bir günlük eğitimden sonra ustaca çalışabilir. 4. Kaynak aletine gerek yoktur, 25mm (T-862) / 35mm (T-862 ++) altındaki talaşları kaynaklayabilir sıcak eriyik sistemi ile, ön ısıtma aralığı 120X80mm (T-862) / 120X120mm (T-862 ++) 5. Sıcak hava olmadan akıllı parçaları etkilemez ve her türlü talaşı, özellikle Micro BGA bileşenlerini kaynaklamak için uygundur.