Özellik: 1. KAPSAMLI HAREKET ALGILAMA KABİLİYETİ: Entegre 3 eksenli jiroskop, 3 eksenli ivmeölçer ve 3 eksenli manyetik alan sensörü, dönüş, ivme ve yön dahil olmak üzere tam bir hareket değişim aralığını doğru bir şekilde yakalar. 2. YÜKSEK DOĞRULUK, PROGRAMLANABİLİRLİK: Jiroskop, programlanabilir tam aralık oranlarına (250 DPS, 500 DPS, 1000 DPS ve 2000 DPS) sahiptir ve ivmeölçer, seçilebilir 2 g, 4 g, 8 g ve 16 g aralıklarının yanı sıra 4900 T'ye kadar geniş bir manyetik alan ölçümü aralığına sahiptir ve çok çeşitli uygulama ortamlarında doğruluk ve esneklik sağlar. 3. DAHİLİ DİJİTAL HAREKET İŞLEMCİSİ (DMP): Daha verimli veri analizi ve gerçek zamanlı hareket algılama için ana işlemcideki yükü azaltan gelişmiş veri işleme işlevleri sağlar. ENTEGRE ENTEGRE SICAKLIK SENSÖRÜ: Ortam sıcaklığı verileri sağlar ve hareket verilerini kalibre etmeye ve telafi etmeye yardımcı olur, genel sistem güvenilirliğini artırır.5. GELİŞMİŞ MEMS PAKET TEKNOLOJİSİ: Wafer seviyesi hermetik sızdırmazlık ve bağlama teknolojisinin kullanımı, sensörün kararlılığını ve dayanıklılığını etkili bir şekilde artırabilir.Şartname:Ürün Türü: MEMS Hareket İzleme Sensör ModülüMalzeme: PCB3 Eksen Jiroskop: Programlanabilir FSR ve 250 DPS ve 500 DPS ve 250 DPS ve 2000 DPS3 Eksen İvmeölçer: Programlanabilir FSR 2g, 4g, 8g ve 16g3 Eksen Manyetik Alan: 4900t'ye Kadar Geniş AralıkÖzellikler: Yerleşik Dijital Hareket İşlemcisi (DMP). Harici Sensörler İçin Yardımcı I2C Arayüzü. Çip Üzerinde 16 Bit ADC ve Programlanabilir Filtreler. 7 MHz SPI veya 400 kHz Hızlı Mod I Kare C. Dijital Çıkış Sıcaklık Sensörü. MEMS Yapısı Hermetik Olarak Sızdırmaz Hale Getirilmiş ve Wafer Seviyesinde Birleştirilmiştir. Android Desteği. Paket Listesi: 1 x MEMS Hareket İzleme Sensörü Modülü 1 x Pin