Özellikler: Lehim kalay pastaları 183°C'lik düşük bir erime noktası sunar, bu da onu telefon pcb kartları ve çip üzerinde hassas ve verimli lehimleme görevleri için ideal kılar. Yüksek viskoziteli bir formüle sahip olan bu lehim pastaları, kalıcı yapışma sağlar ve kurumaya karşı dayanıklıdır, yüksek hassasiyetli devre kartı lehimleme ve BGA kaynak işlemlerinde güvenilir performanslar sağlar. Kaynak yüzeylerindeki kaynaklanması kolay ve oksidasyonu önleyen oksit filmini çıkarın. Elektronik üreticileri, tamir mühendisleri ve kendin yap meraklıları için mükemmel olan bu lehim pastaları, işlerinde mükemmellik isteyen hem profesyonellere hem de amatörlere hitap ediyor. Çevre güvenliğinden ödün vermeden kusursuz bağlantılar sağlamak üzere tasarlanan lehim pastalarımızla hassas lehimlemenin zirvelerini deneyimleyin. Özellikler: Bileşen: lehim pastaları Boyut: Yaklaşık 28x37cm/11.02x14.57 inç Boyut: Yaklaşık 11,7x15,2 cm/4,61x5,98 inç Boyut: Yaklaşık 6,8x16,1 cm/2,68x6,34 inç Ağırlık: 42g/60g/200g Paket İçeriği: 1 adet Lehim Pastası Not: 1.Lütfen manuel ölçüm nedeniyle 1-2cm hatalara izin verin, sipariş vermeden önce bunu umursamadığınızdan emin olun. 2. Farklı monitörler arasındaki farklılıklar nedeniyle, resim öğenin gerçek rengini yansıtmayabilir. Anlayışınız için teşekkürler.