Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

₺4.449,00
+ ₺1.332,99 Kargo

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Satıcı:
  • product image

₺4.449,00

Tasarruf etmek ₺941,00 (17%)

Önerilen Perakende Fiyatı

₺5.390,00
Stokta kalan sadece 1
+ ₺1.332,99 Kargo

14 Günlük İade Politikası

Ödeme yöntemleri:

Ürün detayları

Ürün detayları

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability including probabilistic predictions of the solder lifetime.
  • Marka: Taylor & Francis Ltd
  • Kategoriye Göre: Bilim, Tıp & Doğa
  • Biçim: Paperback
  • Yayın Tarihi: 2024-10-06
  • Dil: English
  • Yazar: Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
  • Sayfa Sayısı: 382
  • Yayıncı / Etiket: Taylor & Francis Ltd
  • Fruugo Kimliği: 518606509-1056182216
  • ISBN: 9780367635886
Teslimat

Teslimat

6 gün içinde kargoya verilir

  • STANDARD: ₺1.332,99 - Arasında teslimat Per 29 Ekim 2026–Çar 18 Kasım 2026

Kargo çıkış noktası Birleşik Krallık.

İadeler

İadeler

Sipariş ettiğiniz ürünlerin size bütün ve belirttiğiniz özelliklere göre teslim edilmesi için elimizden gelenin en iyisini yapıyoruz. Fakat, bütün gelmeyen veya siparişiniz ettiğinizden farklı çıkan bir ürünün elinize ulaşması ya da siparişinizden başka bir sebepten ötürü memnun kalmamanız durumunda, siparişi veya siparişe dahil ürünlerden herhangi birini iade edebilir ve ürünler için tam para iadesi alabilirsiniz.

Tam iade politikasını görüntüle