Advanced Interconnect And Packaging

₺5.190,00
+ ₺1.510,99 Kargo

Advanced Interconnect And Packaging

Satıcı:
  • product image

₺5.190,00

Stokta var
+ ₺1.510,99 Kargo

14 Günlük İade Politikası

Ödeme yöntemleri:

Ürün detayları

Ürün detayları

Advanced Interconnect And Packaging

Unlike Transistors, The Continuous Downscaling Of Feature Size In Cmos Technology Leads To A Dramatic Rise In Interconnect Resistivity And Concomitant Performance Degradation. At Nanoscale Technology Nodes, Interconnect Delay And Reliability Become The Major Bottlenecks Faced By Modern Integrated Circuits. To Resolve These Interconnect Problems, Various Emerging Technologies, Including Airgap, Nanocarbon, Optical, And Through-silicon Via (tsv), Have Been Proposed And Investigated.
  • Marka: MDPI AG
  • Kategoriye Göre: Bilgisayar & İnternet
  • Biçim: Hardcover
  • Yayın Tarihi: 2023-02-20
  • Dil: English
  • Yazar: MDPI AG
  • Sayfa Sayısı: 266
  • Yayıncı / Etiket: MDPI AG
  • Fruugo Kimliği: 557203258-1125472684
  • ISBN: 9783036567334
Teslimat

Teslimat

24 saat içinde kargoya verilir

  • STANDARD: ₺1.510,99 - Arasında teslimat Pzt 23 Kasım 2026–Pzt 07 Aralık 2026

Kargo çıkış noktası Birleşik Krallık.

İadeler

İadeler

Sipariş ettiğiniz ürünlerin size bütün ve belirttiğiniz özelliklere göre teslim edilmesi için elimizden gelenin en iyisini yapıyoruz. Fakat, bütün gelmeyen veya siparişiniz ettiğinizden farklı çıkan bir ürünün elinize ulaşması ya da siparişinizden başka bir sebepten ötürü memnun kalmamanız durumunda, siparişi veya siparişe dahil ürünlerden herhangi birini iade edebilir ve ürünler için tam para iadesi alabilirsiniz.

Tam iade politikasını görüntüle